散熱性能限制了便攜式計(jì)算機(jī)、電力電子設(shè)備和大功率LED照明的小型化。來(lái)自實(shí)驗(yàn)室的高端技術(shù)解決方案通常不能滿足消費(fèi)產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn)和部署。采用熱管理解決方案，比如工業(yè)3D打印（所謂的增材制造）可以彌補(bǔ)差距，在可用空間嚴(yán)重受限的情況下也能保持有損電子設(shè)備的冷卻。由于設(shè)計(jì)自由，3D打印熱管理組件提供與傳統(tǒng)制造組件相同或更高的效率，但需要的空間更少。這種制造技術(shù)可以應(yīng)用更大的表面、復(fù)雜的幾何形狀和保形冷卻通道。

AM Metal、TheSys和EOS聯(lián)手開(kāi)發(fā)了一款新型游戲CPU散熱器，其展示了熱管理的未來(lái)發(fā)展方向。

增材制造散熱器可縮減81％的空間

我們知道，散熱性能會(huì)限制高性能計(jì)算機(jī)的小型化，例如用于游戲或設(shè)計(jì)作品的計(jì)算機(jī)。但如何克服這個(gè)障礙呢？AM Metals的應(yīng)用開(kāi)發(fā)專家借助最先進(jìn)的增材制造和材料技術(shù)，創(chuàng)新設(shè)計(jì)出同類最佳的游戲CPU散熱器。散熱解決方案專家TheSys進(jìn)行了熱模擬，用于對(duì)基于基本散熱原理的散熱器進(jìn)行優(yōu)化改進(jìn)。只需一次迭代，我們就可以設(shè)計(jì)出滿足目標(biāo)冷卻性能的設(shè)計(jì)。該設(shè)計(jì)可以在幾小時(shí)內(nèi)由EOS M290機(jī)器實(shí)現(xiàn)。

這是在非常短的開(kāi)發(fā)時(shí)間內(nèi)完成的一個(gè)巨大改進(jìn)。除了CPU散熱器之外，其他涉及到傳熱空間管理優(yōu)化，還有其他無(wú)數(shù)的應(yīng)用,比如大功率LED、激光器、自動(dòng)駕駛、電力電子、化學(xué)微反應(yīng)器。我們相信增材制造技術(shù)可以滿足當(dāng)前市場(chǎng)對(duì)熱管理小型化解決方案的需求，可以從根本上解決問(wèn)題。