采用Bond 3D 掌控技術(shù)做成的 3D 列印威梅洛 PEEK 樣本。相片源自 Bond3D。

3D列印PEEK的難題

采用現(xiàn)代FFF（左）與 Bond 3D 掌控技術(shù)（右）3D 列印組件的宏觀內(nèi)部結(jié)構(gòu)。相片源自 Bond 3D。

采用Bond3D 展開無縫隙 3D 列印

Bond3D 的掌控技術(shù)宣稱能化解那個難題，但它是怎樣組織工作的呢？其本質(zhì)上，阻力掌控的印刷品操作過程意在抬升金屬材料，直至充填以后印刷品線間的大部份縫隙。該掌控系統(tǒng)可保證金屬材料穩(wěn)步殼狀，直至燃燒室正上方硝酸鍶中的阻力少于某一共振頻率——這是由施予在燃燒室這類上的向下力造成的。除非跨過共振頻率，后面的層就早已全然黏合在一同，不須要再抽掉更多的金屬材料。

截止去年，Bond3D 已合作開發(fā)出第二套可用作制造的 3D 列印機(jī)。相片源自 Bond3D。