3D打印是增材制造技術(shù)的一種，近年來(lái)得到了廣泛的關(guān)注和研究。這是一種將墨水（如粉末金屬或塑料）按照一定方式逐層打印出來(lái)的技術(shù)，常用的典型材料包括塑料、陶瓷、高熔點(diǎn)金屬粉末等。3D打印技術(shù)在組織工程、微流道、電子線路和器件等領(lǐng)域有著十分廣泛的應(yīng)用前景。

有低熔點(diǎn)金屬別于傳統(tǒng)3D打印材料，它是指一大類熔點(diǎn)低于200℃的金屬材料，如鎵基、銦基、鉍基合金等。低熔點(diǎn)金屬尤其是室溫液態(tài)金屬在印刷電子、制作柔性器件方面正顯現(xiàn)獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。本文介紹了幾種新近出現(xiàn)的基于低熔點(diǎn)金屬墨水的3D打印技術(shù)。

一、掩膜沉積制造技術(shù)

掩膜沉積法（mask deposition）是近年來(lái)研究較多的一種材料成型方法，圖1為其中1種加工流程。另外，也可以將制成的液態(tài)金屬圖案進(jìn)行封裝從而制作柔性器件。嚴(yán)格地說(shuō)，這種成型方式還不能算作打印，但的確可通過(guò)墨水輸運(yùn)裝置來(lái)實(shí)現(xiàn)加工。

圖1 掩膜沉積加工流程

二、紙基電子線路的液態(tài)金屬3D打印

紙基電子線路的液態(tài)金屬3D打印指的是可以使用液態(tài)金屬和封裝材料直接在紙（如銅版紙）上制作電子線路或功能器件的一種打印方法，采用這種原理的一種桌面式打印系統(tǒng)及其打印噴頭結(jié)構(gòu)如圖2所示。該系統(tǒng)采用的是氣壓式印刷方法，注射筒中的液態(tài)金屬墨水由此可在氮?dú)鈮毫Φ淖饔孟逻M(jìn)入打印噴頭，打印噴頭的尖端采用的是軟毛刷結(jié)構(gòu)，液態(tài)金屬墨水被刷印在基底上。打印噴頭的三維運(yùn)動(dòng)由機(jī)械裝置控制，運(yùn)動(dòng)速度程序設(shè)置于教導(dǎo)盒中，根據(jù)需要可在室溫下制造各種3D金屬構(gòu)件。

圖2 桌面式液態(tài)金屬3D打印系統(tǒng)及打印噴頭結(jié)構(gòu)圖

打印機(jī)運(yùn)行時(shí)的圖像如圖3（A-1）所示，以GaIn24.5為墨水打印的線路如圖3（A-2）和3（A-5）所示。圖3（A-2）和（A-5）展示了以GaIn24.5為墨水打印的線路，依次為用硅橡膠封裝的電氣線條，雙層金屬結(jié)構(gòu)，紙基線路的三維結(jié)構(gòu)，LED電路通電時(shí)的狀態(tài)。另外，用這種打印方法還可以方便的制作電子器件，打印的紙基電感線圈和紙基射頻識(shí)別（radio frequency identification,RFID）天線分別展示在圖3（B-1）和3（B-2）中，由于采用紙作為基底，這些器件具有很好的柔性，如圖3（B-3）所示。

圖3 用液態(tài)金屬GaIn24.5打印的電子器件

圖3（A）為紙基電子線路的打印圖像及打印線路展示：①電子線路打印過(guò)程圖像，插圖為所打印的彎折電子線路；②用硅橡膠封裝的電氣線條；③打印的雙層金屬結(jié)構(gòu)；④打印的紙基線路的三維結(jié)構(gòu)；⑤打印的LED電路通電時(shí)的狀態(tài)，圖3（B）為打印的紙基功能器件：①電感線圈；②RFID天線；③打印器件的柔性展示。

Bi35In48.6Sn16Zn0.4的熔化焓和比熱容分別為28.94J/g和0.262J/(g·℃)，遠(yuǎn)低于其他普通金屬〔例如鋁的熔化焓和比熱容分別為393.0J/g和0.88 J/(g·℃) 〕。這一特點(diǎn)使得Bi35In48.6Sn16Zn0.4墨水在相變過(guò)程中較之普通金屬吸放熱量更小，從而更易于完成相變。圖4所反映的液滴沉積過(guò)程為：金屬液態(tài)墨滴下落到已打印物品表面時(shí)，墨滴熱量傳遞給打印物表面使其熔化并與墨滴熔融，在溫度較低的液相冷卻環(huán)境下熔融的金屬液體迅速凝固，下落的墨滴即成為已打印物品的一部分，這樣逐滴沉積形成最終的打印物品。

圖4 在無(wú)水乙醇冷卻流體中的液滴沉積過(guò)程（由A到F）

未來(lái)的液相3D打印機(jī)會(huì)是什么樣的呢？首先，打印墨水和冷卻流體的材料選擇至關(guān)重要，2種材料在密度、粘度、表面張力、熱導(dǎo)率、電導(dǎo)率等方面需要匹配，所有的低熔點(diǎn)金屬，包括鎵基、銦基、鉍基合金等均可選作打印墨水。在打印過(guò)程中，冷卻流體的溫度要控制在打印墨水的熔點(diǎn)以下，以保證金屬墨水能夠凝固。為了保證打印效率，可以采用注射泵陣列和注射噴頭陣列結(jié)合的辦法，如圖5所示。計(jì)算機(jī)控制所有注射泵的推進(jìn)速度，使注射噴頭只需對(duì)應(yīng)打印的位置進(jìn)行增材過(guò)程，以此實(shí)現(xiàn)三維沉積。

圖5 未來(lái)液相3D打印機(jī)的針頭陣列

四、低熔點(diǎn)金屬的復(fù)合打印技術(shù)

增加金屬和非金屬打印的層數(shù)，可以制作更復(fù)雜的結(jié)構(gòu)。金屬-非金屬?gòu)?fù)合式打印充分利用了金屬機(jī)械強(qiáng)度好、導(dǎo)電導(dǎo)熱性強(qiáng)的特點(diǎn)，以及非金屬良好的絕緣性能，從而使得打印的電路可以在一些惡劣的環(huán)境下使用?？偟恼f(shuō)來(lái)，采用復(fù)合式打印來(lái)制作結(jié)構(gòu)件或功能件具有廣闊的發(fā)展前景。

五、可植入式生物醫(yī)學(xué)電子器件體內(nèi)3D打印成型技術(shù)

圖7展示了在生物組織內(nèi)注射成型RFID天線的過(guò)程（A）和所制備的3D 液態(tài)金屬RFID天線（B）。采用這種生物體內(nèi)3D打印成型技術(shù)制作的柔性器件以其較高的順應(yīng)性、適形化，以及微創(chuàng)性與低成本特點(diǎn)顯示出良好的應(yīng)用前景，在植入式生物醫(yī)用電子技術(shù)領(lǐng)域具有重要意義。

圖6 （A）在生物組織中打印制作生物電極

圖7 （A）在生物組織內(nèi)注射成型RFID天線的過(guò)程；（B）所制備的3D 液態(tài)金屬RFID天線

六、低熔點(diǎn)金屬3D打印技術(shù)前景分析

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